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供应博恩导热材料导热垫片BN-FS800

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详细说明

    ■产品特性

●导热系数8.0W/m·K ●电气绝缘性 ●优异的可压缩性和柔软性 ●应力极低

■应用方法

一般是铺垫在发热器件与三人片或机器外壳之间的间隙,挤出空气,形成连续的导热通路,利用散热片或机器外壳作为散热物件,可以有效的增大散热面积,因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递,避免在某一点温度过高,分数热量,使空间内达到均温。

■典型应用

● 半导体和散热片之间

● CPU、GPU等功率器件

● 显示器驱动IC

● 通信基站、智能手机

● 高端路由器



■产品规格

200*300mm

可根据客户规格裁切



说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。



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